展会信息

时间：2017-08-29 至 2017-08-31

举办城市：中国 - 深圳市

场馆名称：深圳会展中心(Shenzhen International Convention & Exhibition Center)

举办地址：深圳市福田区福华三路深圳会展中心

本期届数：第23届

      NEPCON South China 由北京励德展览有限公司上海分公司和中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会联合主办，立足于华南电子制造业的核心区域，是从SMT表面贴装、电子制造自动化设备到印刷线路板领域历史悠久、规模盛大的展览会之一, 来自全球电子制造业超过550个领先品牌云集于展会现场。通过参观这个专业的展览会，专业观众除了能够看到革新产品和创新材料，还可以通过参与精心设计的各种技术研讨会和行业高峰论坛了解行业发展趋势及技术应用，并与参展商及同行们共同探讨热点话题，从而在短时间内取得市场信息并学习新技术。

展品范围

      SMT技术和设备:印刷设备和附件、贴装设备、元器件供料系统、传输系统和附件、芯片载体、封装设备、固化系统、视觉定位系统、胶粘和涂覆材料、相关化学制品、生产线工具和设备等;焊接设备及材料:波峰焊设备、回流焊设备、拉焊设备、融锡锅/锡膏/锡线/ 锡条/锡球、胶水（红胶/黄胶/黑胶）、助焊剂、烙铁头清洁装置/烙铁头、焊台、热风焊接设备、红外焊接设备、激光焊接设备、超声焊接设备、气相焊接设备、焊枪、焊点检测设备、焊点可靠性测试系统、除焊系统、清洗设备及材料、焊锡机器人等;测试与测量:2D/3D检测系统、裸板检测设备 、电子元器件视觉检测设备 、薄膜厚度检测设备、ICT设备、AOI设备、红外检测设备 、芯片框架检测设备 、光学显微镜、PCB视觉检测设备 、焊点视觉检测设备 、温度、湿度测试/环境测试设备 、粘度计/示波器/温度计 、X-Ray设备、功能性测试设备等;电子制造自动化设备:工业机器人、运动控制设备、机器视觉及传感技术、传动设备、自动化设备/配件、组装材料、系统集成/非标自动化设备、工业自动化信息技术及控制软件、工业安全等;电子制造服务:合同制造 、常规PCB装配、金属冲压模具服务 、机电组装服务 、发泡材料切割和模具服务 、ODM和计算机外围设备生产服务 、塑料&橡胶模具、表面贴装组装服务 、工具&裸晶片相关、“交钥匙“组装服务等;其他:PCB、PCB制造、组装工具、ESD防静电和净化设备、条码设备及材料、激光加工设备、包装设备、金融租赁服务、供应链服务等 。

上届回顾

       2016年展会展出面积达45,000㎡，吸引了44,982名各类电子制造企业的专业买家、技术骨干和研发工程师。行业覆盖EMS/OEM/ODM，消费电子，汽车电子，计算机，通信电子和医疗电子等。配合高质量的参展服务，展商与买家面对面的交流体验和沟通效果将获得进一步提升。同期同地举办的“电子制造自动化展区”（EMA Pavilion）, “深圳电路板采购展览会”（CS Show）和中国汽车电子技术展览会（Automotive World China）预展，不仅集中展示了当前中国市场先进的“工业自动化”技术和产品在电子后道组装中的应用方案，还有电路板行业在智慧生产、绿色节能技术、新技术、新工艺、新材料的突破和发展方向，更为中国的汽车工程师们，带来汽车半导体及电子元件、车载系统、自动驾驶、车联网、车载软件等具有前瞻性与创新力的技术解决方案。

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