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内容详情
陶瓷基板,陶瓷线路板,氮化铝基板,氧化铝基板加工,线距线宽精度可以达到50微米,中山大学电子封装电化学实验室,加工工艺源于航空科技。
面向微电子公司,采用DPC技术加工陶瓷电路。解决客户陶瓷电路量产订单的加需求。
面向科研院校提供陶瓷电路加工所需化学品。为研究者提供磁控溅射、菲林和电镀加工服务。
以下是3535标准版的介绍,及生产线样片实拍照片:
氧化铝纯度96%,材料板厚0.5mm,镀铜厚度65±15μm,可选双面白色或者绿色阻焊油墨,沉银0.2-0.4μm。