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内容详情
有铅含银锡膏助焊剂与焊料粉末组成。体系中采用高性能触变剂,具有优越的溶解性和印刷持续性,适用于细间距器件[QFP等]的高速印刷和手工印刷贴装。
有着很大的可选择工艺参数范围,从而使之能适应于不同环境、不同设备及不同应用工艺。可保证优异的连续性印刷、抗塌能力、表面绝缘阻抗性能。焊后较低的残留物可以保证ICT测试的通过。有着优异的抗干能力,在连续印刷条件下仍然能保证12小时焊膏有着良好的粘着力